Deze test meet de productprestaties onder snelle temperatuurveranderingen en extreme temperatuuromstandigheden. Het is een effectieve methode voor het identificeren en elimineren van voortijdige storingen veroorzaakt door processen of componenten in producten zoals printplaten en elektronische componenten. Veelgebruikte temperatuurstijgingssnelheden zijn 5°C/min, 10°C/min, 15°C/min, 20°C/min en 25°C/min.
Toepassingsgebieden:
Halfgeleiderchips, wetenschappelijke onderzoeksinstellingen, kwaliteitsinspectie, nieuwe energie, opto-elektronische communicatie, lucht- en ruimtevaart en militaire industrie, auto-industrie, LCD-scherm, medische en andere technologie-industrieën.
Testnormen:
GB/T 2423.1 Testmethode bij lage temperatuur, GJB 150.3 Testmethode bij hoge temperatuur, GB/T 2423.2 Testmethode bij hoge temperatuur, GJB 150.4 Test bij lage temperatuur, GB/T2423.34 Testmethode voor vochtigheidscyclus, GJB 150.9 Vochtigheidstestmethode, IEC60068-2 Testmethode voor temperatuur en vochtigheid, MIL-STD-202G-103B Vochtigheidstest
Productkenmerken:
1. Voldoet aan betrouwbaarheidstests, waaronder ESS-screening op omgevingsstress, temperatuur- en vochtigheidstests, temperatuurwisselingen, opslag bij hoge en lage temperaturen en verweringstests.
2. Voldoet aan zowel lineaire temperatuurverandering als gemiddelde temperatuurveranderingstests.
3. Optionele functies zijn onder meer vloeibare stikstof, natte hitte en anticondensatie.
4. Gebruikmakend van elektronische expansiekleptechnologie en een innovatief besturingssysteem, biedt het product energiebesparingen van meer dan 45%.
5. Snelle temperatuurstijging: -55°C tot +155°C in 10 minuten (20°C/min).
