WBE-LR3/Hoge en Lage Temperatuur Thermische Schokkamers

WBE-LR3/Hoge en Lage Temperatuur Thermische Schokkamers

WBE Hoge en Lage Temperatuur Thermische Schokkamers: Deze test meet de prestaties van testmonsters die worden blootgesteld aan plotselinge temperatuurveranderingen bij hoge en lage temperaturen. Het wordt veel gebruikt in producten zoals printplaten en elektronische componenten en is een effectieve methode voor het identificeren en elimineren van vroege storingen veroorzaakt door productprocessen en componenten.

Productomschrijving:

Het wordt gebruikt om te testen in hoeverre materiaalstructuren of composietmaterialen in een oogwenk bestand zijn tegen continue omgevingen met extreem hoge en lage temperaturen, om de chemische veranderingen of fysieke schade veroorzaakt door thermische uitzetting en krimp in de kortst mogelijke tijd te testen.

Toepassing:

Halfgeleiderchips, wetenschappelijke onderzoeksinstellingen, kwaliteitsinspectie, nieuwe energie, opto-elektronische communicatie, lucht- en ruimtevaart en militaire industrie, auto-industrie, LCD-scherm, medische en andere technologie-industrieën.

Test normen:

GJB 150.3、GJB 150.4、GJB150.5、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、JESD22-A106B、MIL-STD-810G、MIL-STD-202G

Productkenmerken:

1.  Schokmethode met drie kamers, een schokmethode voor thermische opslag, waarbij de temperatuurconversie wordt geregeld door de klep te openen/sluiten.
2. Het monster blijft stationair, waardoor mechanische schokken worden geëlimineerd, waardoor het geschikt is voor testen met toegepaste stroom en kabels bevestigd.
3.  Temperatuurschokmodi: hoge temperatuur → kamertemperatuur → lage temperatuur; lage temperatuur → kamertemperatuur → hoge temperatuur; lage temperatuur → hoge temperatuur; Testen van blootstelling bij kamertemperatuur is ook mogelijk.
4.  Aanpasbare schokmodi omvatten tweekamer (mand), horizontale links-rechtsbeweging en onderdompelingsschokmethoden op basis van testvereisten en steekproefomvang.
5. Geschikt voor betrouwbaarheidstests, waaronder temperatuurcycli, thermische schokken, thermische stressscreening en prestatietests.
6.  Maakt gebruik van elektronische expansiekleptechnologie, waardoor energiebesparingen van meer dan 45% worden bereikt.